产品介绍:
采用振镜扫描和焊接系统相结合,焊接速度快,特别适用各种小型薄壁零部件的激光精密点焊。生产效率比普通激光点焊高。振镜与激光均由软件直接控制,提供基于Windows XP平台下的激光焊接软件。焊接点或图形可在其软件中直接输入、编辑,也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它软件编辑,也可导入DWG或PLT文件。本机质量稳定、操作方便、维护简单。
应 用:
应用于电子、通讯、五金等行业大批量生产企业的离线/在线焊接,包括种类电池,手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内硬盘、微电机、传感器、金属屏蔽网、刮胡刀片及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密封焊。
技术参数:
激光输出功率
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200W
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激光波长
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1064nm
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输出激光脉宽
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0.2--2.5ms
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输出激光电流
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100--400A
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手动调整工作台行程
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50mmX150mmX200mm
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焊接深度
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0.1-1.2 mm(视材料)
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最大焊接范围
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150×150mm(可选配55×55、100×100mm)
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焊接最小光斑直径
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0.2mm
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扫描重复精度
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±0.005mm
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焊接打点速度
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≤20点/秒
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整机耗电功率
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<6KW/
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冷却方式水冷环境温度
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20℃-40 ℃
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电力需求
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220V 50Hz/60Hz
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主机尺寸
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400X530X1160mm
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样品展示: